
SMT贴片红胶
所属类别:SMT贴片红胶
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更新日期:2017-8-28 16:32:05
产品描述
1) 特点
Seal-glo NE7200HD是用于固定元器件的接着剂。 作为点胶制程而开发的单组分加热固化型环氧树脂, 该产品具有以下特点:
①高速点胶时都不会拉丝, 能够保持稳定的涂布形状。
②在高温高湿的条件下, 也具有优良的接着性能
③属于低温固化红胶, 120℃×90秒也能获得充分的接着强度。
④ Seal-glo NE7200HD是无卤对应品
2) 特性

3) 电气特性数据
根据JIS K6911(热硬化性塑料的一般试验法) 所测得的Seal-glo NE7200HD 硬化物的电气特性数据记录如下

4) 耐湿电气特性试验
使用线路板: JIS Z3197 Ⅱ型梳型电极固化条件: 将线路板放置在加热板上加热, 线路板温度达到150℃后保持60秒
试验条件 试验Ⅰ: 煮沸2小时

5) 各种芯片元件的粘着强度

试验使用线路板: FR-4
固化条件: 将线路板放置在加热板上加热, 线路板温度达到140℃后保持60秒
强度测定: 用推力计沿元件的长轴方向进行强度测定
6) 推荐温度曲线

实际使用的线路板, 由于贴装的元器件大小不同, 或周围的元件、 尤其是大元件的贴装状况不同, 接着剂实际受热温度会低于线路板的表面温度, 因而可能需要更长的固化时间。
7) 固化率和接着强度
使用差示扫描量热仪DSC(Differential Scanning Calorimetry ) , 来测定在固化条件140℃和120℃的情况下的反应时间和固化率的推移。

8) 低温固化时的粘着强度

9) 涂布后的放置时间和粘着强度
使用试验线路板: FR-4
固化条件: 将线路板放置于150℃的热板上加热1分钟
强度测定: 用推拉力计沿着元件的长轴方向测得的强度
试验方法: 用印刷机涂布后, 放置72小时。 然后将0805C元器件贴装上去, 在以上所定的固化条件下固化后过1小时测定的接着强度。

10) 成分
Seal-glo NE7200HD是由以下成分组成的单组份环氧树脂接着剂。
环氧树脂低聚物
环氧树脂单体
硬化剂
填充剂
其它
11) 加热减量
加热减量=2.4wt%(主要是水分)[测定方法]将未固化的Seal-glo NE7200HD放置于150℃的热风烘箱中, 30分钟后进行测定。
12) 铜腐蚀性的相关数据
进行了Seal-glo NE7200HD对铜的腐蚀性的测试。
在40℃×95%RH×72H的条件下放置, 未发生铜腐蚀。
[测定方法] 将銅板的表面用#500的研磨纸研磨, 然后涂敷上Seal-glo NE7200HD, 固化后作为样板。
13) 安全性的相关资料
①本粘合剂使用的原材料都属于“既存化学物质” , 完全不
含有“特定化学物质” 。
②不含劳动安全卫生法指定的有害物质。
③不属于消防法指定的危险物。
④从原材料组成来推定皮肤一次性刺激指数(P.I.I.)的值,P.I.I.=2 。 该值表明本粘合剂属于低刺激性的种类, 但并非完全没有影响, 在使用时请避免直接与皮肤接触。如果不慎接触到皮肤, 请立即用肥皂、 清水冲洗干净。特别是过敏体质的人, 如果与皮肤直接接触有可能引起皮肤
过敏, 请注意。
⑤详细情况请参照化学品安全技术说明书
14) 使用注意事项
①如果放置在40℃以上的温度条件下, 初时粘合剂的摇变性会缓慢下降, 涂敷时易塌陷成形不好。 如果继续放置, 粘合剂会开始硬化, 粘度缓慢增加。
保存时, 严格控制冰箱温度在2℃以上、 10℃以下。
如果暴露于高湿度条件下保存, 接着剂也会逐渐变干增粘。保存时,圆柱筒、 点胶管等容器的盖子和堵头一定要完全盖实、 拧紧。
②虽然Seal-glo NE7200HD在包装时已脱泡、 但是分装小支时,有可能会混入气泡。 因此, 分装后请务必在3000~3500rpm的条件下, 离心脱泡5分钟左右。
15) 清洗溶剂
在清洗Seal-glo NE7200HD时, 推荐使用DBE(二元酸脂) 或者水剂型清洗剂(商品名: Red Cleaner)。
使用酒精或其它溶剂可能会引起接着剂固化, 请注意。
Seal-glo NE7200HD是用于固定元器件的接着剂。 作为点胶制程而开发的单组分加热固化型环氧树脂, 该产品具有以下特点:
①高速点胶时都不会拉丝, 能够保持稳定的涂布形状。
②在高温高湿的条件下, 也具有优良的接着性能
③属于低温固化红胶, 120℃×90秒也能获得充分的接着强度。
④ Seal-glo NE7200HD是无卤对应品
2) 特性

3) 电气特性数据
根据JIS K6911(热硬化性塑料的一般试验法) 所测得的Seal-glo NE7200HD 硬化物的电气特性数据记录如下

4) 耐湿电气特性试验
使用线路板: JIS Z3197 Ⅱ型梳型电极固化条件: 将线路板放置在加热板上加热, 线路板温度达到150℃后保持60秒
试验条件 试验Ⅰ: 煮沸2小时

5) 各种芯片元件的粘着强度

试验使用线路板: FR-4
固化条件: 将线路板放置在加热板上加热, 线路板温度达到140℃后保持60秒
强度测定: 用推力计沿元件的长轴方向进行强度测定
6) 推荐温度曲线

实际使用的线路板, 由于贴装的元器件大小不同, 或周围的元件、 尤其是大元件的贴装状况不同, 接着剂实际受热温度会低于线路板的表面温度, 因而可能需要更长的固化时间。
7) 固化率和接着强度
使用差示扫描量热仪DSC(Differential Scanning Calorimetry ) , 来测定在固化条件140℃和120℃的情况下的反应时间和固化率的推移。

8) 低温固化时的粘着强度

9) 涂布后的放置时间和粘着强度
使用试验线路板: FR-4
固化条件: 将线路板放置于150℃的热板上加热1分钟
强度测定: 用推拉力计沿着元件的长轴方向测得的强度
试验方法: 用印刷机涂布后, 放置72小时。 然后将0805C元器件贴装上去, 在以上所定的固化条件下固化后过1小时测定的接着强度。

10) 成分
Seal-glo NE7200HD是由以下成分组成的单组份环氧树脂接着剂。
环氧树脂低聚物
环氧树脂单体
硬化剂
填充剂
其它
11) 加热减量
加热减量=2.4wt%(主要是水分)[测定方法]将未固化的Seal-glo NE7200HD放置于150℃的热风烘箱中, 30分钟后进行测定。
12) 铜腐蚀性的相关数据
进行了Seal-glo NE7200HD对铜的腐蚀性的测试。
在40℃×95%RH×72H的条件下放置, 未发生铜腐蚀。
[测定方法] 将銅板的表面用#500的研磨纸研磨, 然后涂敷上Seal-glo NE7200HD, 固化后作为样板。
13) 安全性的相关资料
①本粘合剂使用的原材料都属于“既存化学物质” , 完全不
含有“特定化学物质” 。
②不含劳动安全卫生法指定的有害物质。
③不属于消防法指定的危险物。
④从原材料组成来推定皮肤一次性刺激指数(P.I.I.)的值,P.I.I.=2 。 该值表明本粘合剂属于低刺激性的种类, 但并非完全没有影响, 在使用时请避免直接与皮肤接触。如果不慎接触到皮肤, 请立即用肥皂、 清水冲洗干净。特别是过敏体质的人, 如果与皮肤直接接触有可能引起皮肤
过敏, 请注意。
⑤详细情况请参照化学品安全技术说明书
14) 使用注意事项
①如果放置在40℃以上的温度条件下, 初时粘合剂的摇变性会缓慢下降, 涂敷时易塌陷成形不好。 如果继续放置, 粘合剂会开始硬化, 粘度缓慢增加。
保存时, 严格控制冰箱温度在2℃以上、 10℃以下。
如果暴露于高湿度条件下保存, 接着剂也会逐渐变干增粘。保存时,圆柱筒、 点胶管等容器的盖子和堵头一定要完全盖实、 拧紧。
②虽然Seal-glo NE7200HD在包装时已脱泡、 但是分装小支时,有可能会混入气泡。 因此, 分装后请务必在3000~3500rpm的条件下, 离心脱泡5分钟左右。
15) 清洗溶剂
在清洗Seal-glo NE7200HD时, 推荐使用DBE(二元酸脂) 或者水剂型清洗剂(商品名: Red Cleaner)。
使用酒精或其它溶剂可能会引起接着剂固化, 请注意。