產品說明
1.無鹵素環保材，具有高Tg點、高剛性、優良的耐熱性及尺寸安性Tg180℃，PTE<3.5%
2.厚度規格：0.05~1.6mm
3.板材T288>40'，剛性：22Gpa ，BT樹脂系統
4.南亞銅箔秉持追求品質、降低成本、環境保護原則，各生產工廠皆已取得ISO-9001、ISO-14001、OHSAS-18001 認證。

產品用途
1.CPU、北橋、繪圖晶片CSP、MCP、SD Card、DRAM等等覆晶載板
2.南橋晶片、PBGA等打線載板
3.記憶體晶片DDR3
4.薄型覆晶載板 5.BGA、IC封裝用載板..等