產品說明
1.高頻基板用銅箔主要規格由12μm到70μm。
2.產品種類：TLC-V、TLC-H等系列。
3.具有非常低的表面粗度及高剝離強度。
4.介電性Dk、Df低且穩定。


產品用途
應用於低介電(Low Dk/Df)、通訊等用途材料，適用於印刷電路板(PCB)製造，包含FR-4、FR-5等銅箔基板。